Introdução ao serviço
GRGT forneceAnálise e avaliação de microestrutura de materiais semicondutorese avaliação para ajudar os clientes a melhorar os processos de semicondutores e circuitos integrados, incluindo a preparação do perfil de nível de wafer e análise eletrônica, análise abrangente das propriedades físicas e químicas de materiais relacionados à fabricação de semicondutores, formulação e implementação do programa de análise de contaminantes de materiais semicondutores.
Âmbito do serviço
Materiais semicondutores, materiais orgânicos de pequenas moléculas, materiais poliméricos, materiais híbridos orgânicos/inorgânicos, materiais inorgânicos não metálicos
Programa de serviço
Análise e avaliação de microestrutura de materiais semicondutoresprograma de serviço:
1. A preparação do perfil do nível do wafer do chip e a análise eletrônica, com base na tecnologia de feixe de íons focalizado (DB-FIB), corte preciso da área local do chip e imagens eletrônicas em tempo real, podem obter a estrutura do perfil do chip, composição e outras informações importantes do processo;
2. Análise abrangente das propriedades físicas e químicas de materiais de fabricação de semicondutores, incluindo materiais poliméricos orgânicos, materiais de moléculas pequenas, análise de composição de materiais inorgânicos não metálicos, análise de estrutura molecular, etc.;
3. Formulação e implementação de plano de análise de contaminantes para materiais semicondutores. Pode ajudar os clientes a entender completamente as características físicas e químicas dos poluentes, incluindo: análise de composição química, análise de conteúdo de componentes, análise de estrutura molecular e outras análises de características físicas e químicas.


Itens de serviço
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Tipo de serviço |
Itens de serviço |
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Análise da composição elementar de materiais semicondutores |
l Análise elementar EDS, l Análise elementar por espectroscopia de fotoelétrons de raios X (XPS) |
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Análise da estrutura molecular de materiais semicondutores |
l Análise do espectro infravermelho FT-IR, l Análise espectroscópica de difração de raios X (XRD), l Análise de ressonância magnética nuclear pop (H1NMR, C13NMR) |
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Análise de microestrutura de materiais semicondutores |
l Análise de fatias de feixe de íons com foco duplo (DBFIB), l A microscopia eletrônica de varredura por emissão de campo (FESEM) foi usada para medir e observar a morfologia microscópica, l Microscopia de força atômica (AFM) para observação da morfologia da superfície |
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