Análise AFM (Microscopia de Força Atômica)

Análise de características elétricas: distribuição de portadora DCUBE-SCM, detecção de corrente CAFM, carga de interface 3D NAND

Morfologia de superfície e detecção de defeitos: imagens de morfologia de superfície em nanoescala, localização e análise de defeitos, suporte para otimização de processos

Inspeção de estrutura em nanoescala: inspeção de nanofios e nanotubos, inspeção de nanopadrões, avaliação de desempenho de nanodispositivos

Inspeção da estrutura da embalagem: análise de características de materiais semicondutores, pesquisa de novos materiais, análise de características de interface de materiais

Análise de características do material de embalagem: inspeção da superfície da embalagem de chips, inspeção da estrutura interna da embalagem, detecção e análise de defeitos da embalagem

Fábricas de wafer de semicondutores, FABs e fábricas de embalagens

ASTM E2530: Método de medição de morfologia AFM

SEMI MF1812: Guia de teste AFM para rugosidade de superfície de semicondutores

O mercado de microscópios de força atômica (AFM) está experimentando um crescimento significativo devido à crescente demanda por nanotecnologia e soluções de imagem de alta{0}}resolução. O valor do mercado global é estimado em US$ 1,75 bilhão em 2025 e deve crescer para US$ 3,02 bilhões até 2033, representando um CAGR de 7,09%. A demanda do mercado vem principalmente de vários campos, incluindo ciências biológicas, ciência dos materiais e semicondutores. Na fabricação de semicondutores, AFM (Detecção Autônoma de Movimento) é crucial para inspecionar recursos em nanoescala.

Valor de P&D

Triagem e otimização de novos materiais: acelera a triagem de novos materiais semicondutores (otimização da interface da camada dielétrica de alto-k), fornece dados de microestrutura, facilita avanços em P&D e fornece forte suporte para o desenvolvimento de novos produtos em fábricas de wafers de semicondutores, FABs e fábricas de embalagens.

Localização de defeitos em nanoescala: O módulo CAFM fornece imagens rápidas em 10 minutos, localizando com precisão defeitos elétricos em nanoescala. Isto melhora a eficiência da P&D, encurta os ciclos de lançamento de produtos e ajuda as empresas a obter uma vantagem competitiva no mercado.

Valor de Produção

Inspeção on-line e controle de qualidade: o ScanAsyst verifica e detecta automaticamente a contaminação da superfície do wafer e danos mecânicos, permitindo-o monitoramento da qualidade em tempo real durante a produção, garantindo a consistência do produto e reduzindo os custos de produção.

Adaptação de sonda personalizada: uma biblioteca de sonda personalizada com mais de 40 sondas adaptáveis ​​a diferentes cenários de inspeção fornece soluções de inspeção flexíveis para atender diversas necessidades de produção e melhorar a eficiência da produção.

Valor da Análise de Falhas

Diagnóstico de defeitos em nanoescala: imagens de alta-resolução e análise multimodal diagnosticam com precisão as causas das falhas, fornecendo dados cruciais para melhoria do produto, reduzindo riscos de falha e garantindo a qualidade do produto.

Uma fábrica de wafers semicondutores encontrou um problema de contaminação da superfície do wafer durante a produção e procurou uma solução.

A GRGTEST Measurement utilizou o Dimension ICON6 para inspeção de processo XXnm. O modo ScanAsyst deste equipamento identificou rapidamente a fonte de contaminação, melhorando significativamente a precisão e a eficiência da inspeção, permitindo ajustes oportunos no processo de produção e resolvendo o problema.

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