Por que EOS e ESD causam falhas no produto?
Durante o processo de montagem de dispositivos eletrônicos, falhas de circuitos integrados causadas por EOS (Electrical Over Stress) e ESD (Electrical Static Discharge) são responsáveis por cerca de 50% do número total de dispositivos com falha no local, e geralmente são acompanhadas por altas taxas de defeitos e possíveis problemas de confiabilidade.
A falha da linha de produção é causada por EOS ou ESD?
Confirmar o mecanismo da falha e a causa raiz é o primeiro e crucial passo para melhorar o rendimento. Normalmente, ao distinguir entre EOS e ESD, primeiro usamos técnicas de análise de falhas para explorar o fenômeno de falha física dos CIs e, em seguida, distingui-los com base nos fenômenos.
As manifestações de falha física comuns de ESD incluem quebra de substrato, fusão de silício policristalino, furo de pino GOX, contato derretido, metal derretido, etc. (ver Figura 1), enquanto as manifestações de falha física comuns de EOS incluem fusão de grandes áreas da camada de óxido e da camada de metal e carbonização do corpo da embalagem (ver Figura 2).
Figura 1: Fenômenos comuns de falha física de ESD
Figura 2: Fenômenos comuns de falha física do EOS