Conteúdo do serviço
O IC, como um importante componente automotivo, é uma área-chave de atenção contínua para o comitê AEC. O teste de confiabilidade do AEC-Q100 em ICs pode ser subdividido em confiabilidade de estresse ambiental acelerado, confiabilidade de simulação de vida acelerada, confiabilidade de embalagem, confiabilidade de processo de wafer, verificação de parâmetros elétricos, triagem de defeitos, teste de integridade de embalagem e as condições de teste precisam ser selecionadas com base no nível de temperatura que o dispositivo pode suportar.
A verificação deTeste de certificação AEC-Q100requer a cooperação de fornecedores de wafer e fábricas de embalagem e teste, o que testa ainda mais a capacidade geral de controle dos testes de certificação. A RGT avaliará os ICs dos clientes com base em seus requisitos e padrões, e fornecerá um plano de certificação razoável para auxiliar na certificação de confiabilidade dos ICs.
Ciclo de teste
Cerca de 3-4 meses.
Itens de teste
|
S/N |
Item de teste |
Abreviação |
Número da amostra/lote |
Número do lote |
Método de teste |
|
Teste de estresse ambiental acelerado do grupo A |
|||||
|
A1 |
Pré-condicionamento |
computador |
77 |
3 |
J-DST-020, |
|
JESD22-A113 |
|||||
|
A2 |
Temperatura-Umidade-Viés |
THB |
77 |
3 |
JESD22-A101 |
|
HAST tendencioso |
RÁPIDO |
JESD22-A110 |
|||
|
A3 |
Autoclave |
CA |
77 |
3 |
JESD22-A102 |
|
HAST imparcial |
Universidade Estadual de Santa Catarina (UHST) |
JESD22-A118 |
|||
|
Temperatura-Umidade (sem viés) |
O |
JESD22-A101 |
|||
|
A4 |
Ciclismo de temperatura |
TC |
77 |
3 |
JESD22-A104,Apêndice 3 |
|
A5 |
Ciclagem de temperatura de energia |
PTC |
45 |
1 |
JESD22-A105 |
|
A6 |
Vida útil de armazenamento em alta temperatura |
HSTL |
45 |
1 |
JESD22-A103 |
|
Grupo B Teste de simulação de vida acelerada |
|||||
|
B1 |
Vida útil em alta temperatura |
HTOL |
77 |
3 |
JESD22-A108 |
|
B2 |
Taxa de falha no início da vida |
ELFR |
800 |
3 |
AEC-Q100-008 |
|
B3 |
Resistência NVM, retenção de dados e vida operacional |
EDR |
77 |
3 |
AEC-Q100-005 |
|
Teste de integridade de encapsulamento do grupo C |
|||||
|
C1 |
Cisalhamento de ligação de fio |
EAP |
30 fios de ligação em pelo menos 5 dispositivos |
CEA-Q100-001,CEA-Q003 |
|
|
C2 |
Puxar ligação de arame |
WBP |
Método MIL-STD883 2011, |
||
|
AEC-Q003 |
|||||
|
C3 |
Soldabilidade |
DP |
15 |
1 |
JESD22-B102 ou J-STD-002D |
|
C4 |
Dimensões físicas |
DP |
10 |
3 |
JESD22-B100, JESD22-B108 |
|
AEC-Q003 |
|||||
|
C5 |
Cisalhamento de esfera de solda |
SBS |
Pelo menos 5 bolas de ligação para 10 dispositivos |
3 |
CEA-Q100-010, |
|
AEC-Q003 |
|||||
|
C6 |
Integridade de chumbo |
Eu |
Pelo menos 10 cabos para 5 dispositivos |
1 |
JESD22-B105 |
|
Teste de confiabilidade de fabricação de wafers do grupo D |
|||||
|
D1 |
Eletromigração |
EME |
/ |
/ |
/ |
|
D2 |
Ruptura Dielétrica Dependente do Tempo |
TDDB |
/ |
/ |
/ |
|
D3 |
Injeção de portador quente |
IHC |
/ |
/ |
/ |
|
D4 |
Instabilidade de temperatura de polarização negativa |
NBTI |
/ |
/ |
/ |
|
D5 |
Migração de estresse |
SM |
/ |
/ |
/ |
|
Grupo E Teste de verificação elétrica |
|||||
|
E1 |
Função/Parâmetro Pré e Pós-Estresse |
TESTE |
Todas as amostras necessárias para testes de estresse em testes elétricos |
Especificações do fornecedor ou do usuário |
|
|
E2 |
Modelo de corpo humano de descarga eletrostática |
HBM |
Especificação de teste de referência |
1 |
AEC-Q100-002 |
|
E3 |
Modelo de dispositivo carregado por descarga eletrostática |
MDL |
Especificação de teste de referência |
1 |
AEC-Q100-011 |
|
E4 |
Trava-Up |
LU |
6 |
1 |
AEC-Q100-004 |
|
E5 |
Distribuições Elétricas |
DE |
30 |
3 |
Q da CEA100-009 |
|
CEA Q003 |
|||||
|
E6 |
Classificação de falhas |
FG |
- |
- |
AEC-Q100-007 |
|
E7 |
Caracterização |
CARACTERÍSTICAS |
- |
- |
AEC-Q003 |
|
E9 |
Compatibilidade eletromagnética |
CEM |
1 |
1 |
Norma SAE J1752/3- |
|
E10 |
Caracterização de Curto-Circuito |
SC |
10 |
3 |
AEC-Q100-012 |
|
E11 |
Taxa de erro suave |
SOR |
3 |
1 |
JEDEC |
|
JESD89-1 |
|||||
|
JESD89-2 ou JESD89-3 |
|||||
|
E12 |
Sem chumbo (Pb) |
SE |
Especificação de teste de referência |
Especificação de teste de referência |
AEC-Q005 |
|
Teste de triagem de defeitos do grupo F |
|||||
|
F1 |
Teste de média de processo |
TAPINHA |
/ |
/ |
AEC-Q001 |
|
F2 |
Análise estatística de bin/rendimento |
SBA |
/ |
/ |
AEC-Q002 |
|
Grupo G Testes de integridade de vedação e embalagem |
|||||
|
G1 |
Choque mecânico |
EM |
15 |
1 |
JESD22-B104 |
|
G2 |
Vibração de frequência variável |
VFV |
15 |
1 |
JESD22-B103 |
|
G3 |
Aceleração constante |
CA |
15 |
1 |
Método MIL-STD883 2001 |
|
G4 |
Vazamento Grosso/Fino |
Inglês |
15 |
1 |
Método MIL-STD883 1014 |
|
G5 |
Entrega de Pacotes |
DERRUBAR |
5 |
1 |
/ |
|
G6 |
Torque da tampa |
TENENTE |
5 |
1 |
Método MIL-STD883 2024 |
|
G7 |
Corte de matriz |
DS |
5 |
1 |
Método MIL-STD883 2019 |
|
G8 |
Vapor de água interno |
VMI |
5 |
1 |
Método MIL-STD883 1018 |
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