O carboneto de silício (SIC), como o material central do semicondutor de terceira geração, mostrou um grande potencial de aplicação em novos veículos de energia, comunicação 5G, data centers e outros campos em virtude de sua alta densidade de potência, excelente resistência à alta temperatura e capacidade de conversão de energia eficiente.
No entanto, os módulos avançados de potência SiC embalados enfrentam vários desafios na análise de falhas, especialmente durante os testes de Demolding química, raios-X e varredura acústica, onde a tecnologia doméstica ainda é imaturo. Em resposta a isso, o Instituto de Testes e Análise de Circuito Integrado no GRGTEST introduziu a tecnologia avançada de análise de análise de falha de falha do módulo SIC. Essa tecnologia aborda com sucesso todo o processo de análise de falhas do módulo, preenchendo a lacuna técnica nesse campo internamente e promovendo a aplicação generalizada de módulos de energia SIC.
Enfrentar uma variedade de problemas técnicos e estabelecer uma solução completa de processo
Em vista dos problemas técnicos na falha análise de empacotamento avançado SiC potência módulos, o Instituto de Circuito Teste e Análise desenvolveu um número de soluções inovadoras para SiC potência módulos, como química abertura tecnologia, chip único laser abertura tecnologia e dispositivo afinamento tecnologia, que resolveram com sucesso os problemas de pobre eletrodo integridade de chips após módulo abertura e emolhe espaturidade e espatura e...dificuldades em Raio-X e acústica varredura testes.
(1) Tecnologia de abertura química:Ao encontrar as condições de abertura ideais sob diferentes condições de temperatura e proporção, é garantida a integridade da estrutura do eletrodo na superfície do chip, o que resolve o problema de que o chip elétrico é muito fácil de danificar após a abertura do módulo.
(2) Tecnologia de abertura a laser de chip único:Tendo em vista a grande área de abertura do módulo, a abertura do laser de chip único e a corrosão única-direção são propostas para controlar com precisão o processo de corrosão do material de embalagem plástica e reter a estrutura da superfície do chip na maior extensão.
(3) Tecnologia de desbaste do dispositivo:Ao diminuir o dispositivo, o problema do módulo de embalagem avançado no teste de raios-X e de varredura acústico é resolvido e a precisão e a confiabilidade do teste são aprimoradas.
Além disso, a equipe também criou um banco de dados de análise de falha de chip para corresponder ao fenômeno de falha do chip com a lógica de falha, superar com sucesso todo o processo de análise de falha de módulos e forneceu um forte suporte técnico para a avaliação de confiabilidade do módulo de potência SiC.
Vantagens de serviço
- Expanda o escopo do serviço:Preencha a lacuna técnica da análise de falhas dos módulos avançados de embalagem doméstica SIC de embalagem e forneça serviços abrangentes de análise física e análise de falhas.
- Melhorar a eficiência da detecção:Através da tecnologia de precisão de abertura a laser e tecnologia de afinamento, reduz o tempo de abertura e teste do módulo, melhore a eficiência da análise de falhas.
- Melhore a precisão da detecção:Otimize as condições de teste de raios-X e varredura acústica por meios de afinamento físico para melhorar a resolução e a confiabilidade da detecção.
SiC Power Module Solução completa do processo para ajudar a atualização industrial
Em vista das dificuldades de teste na análise de falhas dos módulos avançados de potência SIC, a medição de rádio e televisão estabeleceu a tecnologia de análise de falhas dos módulos avançados de energia SIC para garantir a confiabilidade e a precisão dos testes, que podem ser amplamente utilizados na análise de confiabilidade e falha dos modelos de energia sic em novos veículos de energia, 5g de comunicação, dados-centros.
A GRGTest construiu uma série de projetos, incluindo verificação e análise competitiva de produtos de componentes, teste e avaliação de processos de circuitos integrados, projeto de melhoria da qualidade dos dispositivos de energia semicondutores, certificação AEC-Q de chips e componentes de grau automotivo e AQG 324 de modelos de potência de grau automotivo.
Análise de falhas / análise de falha automotiva
